华虹半导体苦求全超结功率半导体器件过头制造关节专利, 波及半导体集成电路制造时刻规模
金融界2025年5月27日音问，国度常识产权局信息败露，华虹半导体（无锡）有限公司苦求一项名为“全超结功率半导体器件过头制造关节”的专利，公开号CN120050980A，苦求日历为2025年01月。
专利提要败露，本苦求波及半导体集成电路制造时刻规模，具体波及一种全超结功率半导体器件过头制造关节。全超结功率半导体器件包括：衬底层；底层外延层，底层外延层变成于衬底层上，底层外延层中变成沿第一标的轮流罗列的第一P型掺杂区和第一N型掺杂区；表层外延层，表层外延层变成于底层外延层上，配资平台表层外延层中变成沿第二标的轮流罗列的第二P型掺杂区和第二N型掺杂区；第一标的和第二标的垂直；第二P型掺杂区的下名义在第一方朝上挨次与轮流排布的第一P型掺杂区和第一N型掺杂区斗争的上名义斗争；第二N型掺杂区的下名义在所述第一方朝上挨次与轮流排布的第一P型掺杂区和第一N型掺杂区斗争的上名义斗争。关节用于制造该全超结功率半导体器件。
天眼查费力败露，华虹半导体（无锡）有限公司，设置于2017年，位于无锡市，是一家以从事联想机、通讯和其他电子征战制造业为主的企业。企业注册成本253685.180069万好意思元。通过天眼查大数据分析，华虹半导体（无锡）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标步地2913次，专利信息1657条，此外企业还领有行政许可117个。
本文源自：金融界